您的位置工厂展示 > 工艺能力
项 目 加工能力 工艺详解
层数 1-10层 层数指设计文件的层数捷多邦可生产1-10层的通孔板
板材类型 FR-4 捷多邦只接受FR-4板材建滔KB6160A TG130/建滔KB6165F TG150和国纪A级TG130
最大尺寸 400mm*600mm 600mm以上的超长板宽度不能大于300mm
外形尺寸精度 0.2mm CNC外形公差0.2mm  V-cut板外形公差0.5mm
板厚范围 0.4--2.4mm 捷多邦目前生产板厚0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm
板厚公差 ( t1.0mm) 10% 此点请注意因生产工艺原因沉铜阻焊焊盘喷镀会增加板厚一般走正公差 
板厚公差( t<1.0mm) 0.1mm 此点请注意因生产工艺原因沉铜阻焊焊盘喷镀会增加板厚一般走正公差 
最小线宽 4mil0.1mm 目前可接4mil线宽线宽尽可能大于6mil小于6mil的价格会稍贵一些
最小间隙 4mil0.1mm 目前可接4mil线距间隙尽可能大于6mil小于6mil的价格会稍贵一些
成品外层铜厚

35um/70um/105u

m1OZ/2OZ/3OZ 

指成品电路板外层线路铜箔的厚度1 OZ35um2 OZ=70um 3OZ=105um
成品内层铜厚 35um/50um 1.6及2.0板厚的四六层板可根据客户要求指定内层铜厚
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.2--6.3mm 0.2mm是钻孔的最小孔径6.3mm是钻孔的最大孔径如大于6.3mm工厂要另行处理0.65mm是最小槽刀PTH孔径如有小于0.65mm的金属槽工程加大到0.65mm制作请知悉铝基板最小孔为0.8mm铝基板槽孔最小孔为1.2mm无铜孔NPTH最小孔径为0.45mm如小于则加大到0.45mm知悉
过孔单边焊环 0.153mm6mil 如导电孔或插件孔单边焊环过小但该处有足够大?#30446;?#38388;时则不限制焊环单边的大小如该处没有足够大?#30446;?#38388;且有密集走线则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.2--6.20mm 因孔内壁附有金属铜成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 ) 0.08mm 钻孔的公差为0.08mm 例如设计为0.6mm?#30446;ף?#23454;物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽 0.15mm 字符最小?#30446;?#24230;如果小于0.15mm实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 0.8mm 字符最小的高度如果小于0.8mm实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:5 最合?#23454;目?#39640;比例更利于生产
走线与外形间距 0.3mm12mil 锣板出货线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mmV割拼板出货走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版无间?#38208;?#29256;间隙 0间?#38208;?/td> 是拼版出货中间板与板的间隙为0文档有详解
拼版有间?#38208;?#29256;间隙 1.6mm 有间?#38208;?#29256;的间隙不要小于1.6mm否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜此项用pads设计?#30446;?#25143;请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层捷多邦对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意一个文件只允许一个外形层存在绝不允许有两个外形层同时存在请将不用的外形层删除即画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺最小孔径不得小于0.6mm
阻焊桥 0.1mm 捷多邦目前暂时不做阻焊桥
protel/dxp文件 gerberfile文件 加工?#21069;?#23548;出的gerber文件为准知悉
ͼ˹