PCB在过自动锡炉后 其板下线路的绝缘绿漆会剥落不知原因有哪些

2019
04/23
本篇文章来自
捷多邦

PCB在过自动锡炉后其板下线路的绝缘绿漆会剥落不知原因有那些化金后S/M Peeling又是

因为什么原因


绿漆脱落有三种较大可能性第一是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验这可能是绿漆过期失效

或操作不良造成性质不足业者使用的绿漆几乎都会进行耐热信赖度等测试程序因此不应该

常态性出现问题这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化


第二个可能是外力的影响包含助焊剂供给及机械碰撞等尤其是在高温状况下绿漆特性不再像

常温环境具有高硬度此时电路板的绿漆面受到任何外力冲击都很容易产生刮伤剥落


第三个较大的可能性是电路板在绿漆涂装前或存放时吸湿导致的爆裂水气在受热气化时体积

膨涨近三百倍瞬间升温加?#19979;?#28422;软化非常容易让绿漆产生剥落这类问题在电路板制作的喷

锡制程会出现也可能会发生在波焊回焊等组装制程


化金后SMPEELING有几种可能第一个可能是铜面前处理不理想第二个可能是S/M涂布前烘干

足第三个可能是停滞时间过长产生氧化层第四个可能是绿漆本身的材质不佳不适合化金制程

第五个可能是绿漆聚合度不足第六如果您做过多于一?#25105;?#19978;的高温制程例如化金及镀金一起

或两次浸金也有可能发生因为可能性很多您必须做细部分析逐项澄清不过一般来说用对S/M

种类相当重要


某些特殊绿漆对UV光的反应比较缓慢需要绝氧与比较高的曝光能量才能达到高聚合度如果曝

光聚合度不足后续烘烤就没有办法完全达到应有聚合强度如果使用这类材料时应该要明确告知

作业人员正确处理方法否则会问题不断以上供您参考



the end
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