解析PCB设计焊点过密的优化方式

2019
04/22
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PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密

优化方式。 


解析PCB设计焊点过密的优化方式

分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连

焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。 


对策:加大焊点间距,中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。 

思考:设计较密的PCB板时,尽量小范围密一点,能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然

为0.3MM,但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上,这样出问题的概?#31034;?#20250;大大降低。


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